目前，U盤外殼常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類。日本手機主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手機外殼；韓國幾家手機制造商最早采用純PC材料。主張采用PC+ABs材料，但最近一兩年也推出適做U盤外殼的Pc材料，常用的例如HF-1023IM，CH1200HF等。近年來，各大手機廠商采用Pc材料做電源殼料的比例正在逐漸上升。手機外殼PC69120130無毒、透光、低溫特性較好ABS配色、噴涂、電鍍等特性好PC+ABS56110120各項性能居中，加工、流動性好。